技术专题

聚焦 AI 参与的电源完整性与信号完整性设计，把封装、互连、板级预算和热约束纳入同一条工程主线。

• 热门推荐 Hot 4：开放芯粒不是先拼模块，而是先把 SI 约束写进自动化
• 前沿资讯 架构评审信号：芯粒方案开始更早进入板级预算讨论
• 技术讨论 开放芯粒生态能否进入可配置时代：从 SI 约束吞吐优化看设计自动化的下一步

聚焦 AI 如何成为 CAE/EDA 工作流中的副驾驶，连接约束管理、仿真调度、设计审查与问题定位。

• 热门推荐 Hot 2：EDA Copilot 要进主流程，先解决长链工具调用的稳定性
• 前沿资讯 2026 GTC Chapter 1: Accelerated Computing's Moment Has Arrived
• 技术讨论 多代理 EDA 助手开始像“工程系统”了：从 EDAid 看 ChipLlama 为什么值得关注

围绕生成式 AI 如何参与射频链路、版图约束和设计探索建立专题入口，为后续 RF 方向内容预留统一聚合位。

• 热门推荐 Hot 1：先把“生成式天线设计”和“参数优化”分开，再谈 RF + AI 的机会
• 技术讨论 LLM 真能进入天线设计主流程吗：从 LADS 看射频设计助手的真实边界

关注 AI 系统如何反向帮助 AI 研发本身，把实验、评测、验证与模型工程组织成可复用的方法体系。