最近一个值得注意的变化是，芯粒路线的讨论位置正在前移。过去很多团队会先做功能和性能设想，再补系统实现约束；现在则更倾向于把板级预算一起带进最初的评审桌。
图示：根据本文对评审顺序变化的描述重绘，用来说明板级互连、供电和 bring-up 约束正在从后置问题前移成早期筛选条件。
这条信号意味着什么
- 团队开始把芯粒化当成整机工程问题，而不是单纯的器件组合问题。
- 封装、供电、互连和 bring-up 风险不再被放到后续阶段处理。
- 路线筛选会更早暴露真实成本，而不是只留下乐观假设。
HardMind 判断
这条信号值得继续跟踪，因为它说明芯粒化讨论正在从概念热度走向工程预算。后续要看的是，有多少团队会把这些约束公开成固定评审模板。